學位論文

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    應用於77 GHz汽車防撞雷達系統之毫米波積體電路設計
    (2012) 林繼揚
    本論文主要針對77 GHz汽車防撞雷達微波CMOS射頻前端RFICs以及毫米波電路設計研究討論,晶片製作透過國家晶片中心提供的標準TSMC CMOS 90nm製程,內容分為兩個部分,第一個部分為介紹毫米波汽車防撞雷達研究背景,第二部分為毫米波CMOS RFICs之設計與量測。 論文將介紹三個電路,第一個為低雜訊放大器,此設計頻率為71至77 GHz設計上採用三級串接,第一級為共源級組態,主要考量於低雜訊之訴求,第二級與第三級將採用疊接組態,疊接組態將提供高增益,來滿足系統所需之規格,本設計考量將在疊接組態之增益以及雜訊指數,利用中間匹配電感來設計,其電感可以使疊接組態之雜訊指數降低,並可以提高增益,本論文於第三章內容將作設計考量分析,而量測結果在74 GHz時有最小雜訊指數 6.17 dB,增益高達20 dB以上,晶片面積為0.596 ╳ 0.583 mm2。第二個電路為功率放大器,此設計操作頻率為71至77 GHz,設計考量於功率為重,因此在架構上選擇較大之電晶體,且採用疊接組態提高增益,量測結果於頻率71至77 GHz增益維持在20 dB,其晶片面積大小為0.596 ╳ 0.596mm2。第三部分為混頻器,採用環型混頻器架構,系統主要於低LO功率,以及低功率消耗,供應電壓為1.2 V,操作頻率在71至77 GHz,降頻混頻器之OP1dB發生在輸入RF功率為-3 dBm時有-0.5 dBm輸出功率。