學位論文

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Author: search.filters.author.LIN, CHIEN-CHUN

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    積體電路在嚴苛環境下的靜電放電研究
    (2023) 林健群; LIN, CHIEN-CHUN
    本論文旨在研究不同尺寸之靜電放電防護元件及各種靜電放電防護電路受到環境因子影響，而導致之靜電放電防護能力變化。現今系統單晶片技術的蓬勃發展，在IC系統廠將一整個電子系統整合到單一晶片的IC中，因此單一顆晶片即為一個系統。在晶圓代工廠製造IC後，需要通過元件層級的靜電放電測試來確保IC元件的可靠度，而在系統組裝成產品到消費者手中，需要通過系統層級的靜電放電測試標準 (IEC 61000-4-2) 來確保產品在較潮濕或炎熱的地區不會影響消費者的體驗，因此本研究採用系統層級的靜電槍來進行實測，實測待測物在高濕及高溫環境下的靜電放電耐受度。在論文第二章以矽控整流器 (SCR) 作為靜電放電防護元件來測試環境相對濕度對待測物之影響。在論文第三章則以輸出級的靜電放電防護電路來測試環境溫度對其之影響，待測物為電源端到地的靜電放電防護電路。依據本論文第二章及第三章的量測結果，在高溫環境下，待測物的電荷載流子遷移率會隨溫度上升而增加，當靜電槍接觸到待測物時，靜電放電會對其造成嚴重損害。在高濕環境下，待測物表面會形成一層水，這層水的表面張力會縮短靜電槍和待測物的非接觸放電距離，導致待測物的靜電放電耐受度下降。本研究對於日後需要了解環境溫度及環境相對濕度對IC之影響有所幫助。