學位論文
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Item IEEE 802.11e HCCA 中改善傳輸效能之動態排程演算法(2008) 張哲瑜; Chang che-yu在IEEE802.11e的修正草案中，提出了根據平均的封包大小和資料產生率來計算TD (TXOP Duration)及SI (Service Interval)的演算法，但卻無法適用於VBR (variable bit rate)資料流。因此，在相關研究裡提出一個TXOP timer的機制，利用可變的輪詢週期以及可變的TD來適應VBR的資料型態。此外在TXOP timer 的基礎上，更有研究提出了利用佇列的資料量資訊QS (Queue Size)來分配準確的TXOP。雖然在TXOP配置方面可因此接近於完美，但在資料流量控管方面仍然有很大的改善空間。這是因為TXOP timer的增長速率為一平均值，因此在服務VBR封包時會導致若干封包無法在延遲範圍內接受服務。本論文將提出一個有效的排程演算法來改善TXOP timer機制，而作法主要是將QSTA (QoS Station)的服務分成輪詢及傳送兩部分。在輪詢部分將使用VBR最短的服務區間以準確的掌握VBR的封包產生時間；在傳送部分針對TXOP timer的傳輸限制提出無timer傳輸條件以及根據QS調整之變動timer傳輸條件來改善傳輸效能。經由模擬發現本論文作法可以有效的改善封包的延遲及遺失，並且能達到較高的吞吐量。Item 利用變壓器功率合成技術之5.2 GHz互補式金氧半導體功率放大器研製(2014) 歐陽弘文近幾年來，隨著無線通訊的快速發展，對於無線網路所要求的吞吐量也越來越高，且由於較低頻的2.4 GHz頻帶使用過於壅塞，導致電路設計上朝向同樣免授權免付費的5 GHz U-NII(Unlicensed National Information Infrastructure)頻帶發展，此外，對於無線收發器來說，功率放大器扮演著舉足輕重的角色，以往，為達高輸出功率與高效率，設計上會以砷化鎵(GaAs)製程為主，然而，互補式金氧半導體(CMOS)製程有著低成本及系統晶片整合的優點，故以5 GHz U-NII頻帶為重心的互補式金氧半導體功率放大器已成為現在的新趨勢，因此本論文將從電路設計的角度切入，設計及實現三個使用不同功率合成技術的5.2 GHz互補式金氧半導體功率放大器。 第一個電路為直接並聯功率合成技術之5~5.8 GHz功率放大器，將兩組功率元件直接並聯，藉此提高輸出功率，晶片佈局面積為0.875×0.705 mm2，在5.2 GHz時之量測增益(S21)為12.3 dB，並達到23.1 dBm的飽和輸出功率(Psat)，18.6 dBm的1dB增益壓縮輸出功率(OP1dB)及19.8%的最高功率輔助效率(PAE)，寬頻功率匹配架構的使用，使得功率放大器從5~5.8 GHz的飽和輸出功率為22.6±0.5 dBm。 第二個電路為兩路變壓器功率合成技術之5.2 GHz功率放大器，為了達到高功率輸出，利用變壓器實現功率合成，晶片佈局面積為1.2×0.6 mm2，量測增益(S21)為15.14 dB，飽和輸出功率(Psat)為25.81 dBm，1dB增益壓縮輸出功率(OP1dB)為21.42 dBm，最高功率輔助效率(PAE)為27.58%。 第三個電路為串聯結合變壓器功率合成技術之5.2 GHz功率放大器，藉由堆疊每一功率元件的電壓，進而抬高整體的輸出電壓及功率，晶片佈局面積為1.2×1 mm2，量測增益(S21)為13.37 dB，飽和輸出功率(Psat)為27.63 dBm，1dB增益壓縮輸出功率(OP1dB)為23.45 dBm，最高功率輔助效率(PAE)為19.18%。