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    K頻帶互補式金氧半功率放大器設計
    (2015) 劉家凱; Liu, Chia-Kai
    第一個電路為變壓器功率結合技術之K頻帶功率放大器,採用半圈變壓器 (Half-turn Transformer)實現功率結合與阻抗轉換以達到節省面積,量測結果在23.5 GHz時,增益為12 dB,飽和輸出功率(P_sat)為22.5 dBm,1dB增益壓縮輸出功率(OP_1dB)為18.1 dBm,最高功率輔助效率(PAE)為21.8%,晶片佈局面積為0.29 mm^2。 第二個電路為變壓器電流結合技術之K頻帶功率放大器,延續第一個設計之功率放大器,運用變壓器電流結合技術(Current Combining Transformer)來提升輸出功率,將功率放大單元直接並聯在進行匹配,而為了要提高增益,採用兩級功率放大器進行設計,量測結果在23 GHz時,增益為19.5 dB,飽和輸出功率(P_sat)為24.9 dBm,1 dB增益壓縮輸出功率(OP_1dB)為20.6 dBm,最高功率輔助效率(PAE)為17.0%,晶片佈局面積為0.97 mm^2。
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    X頻帶互補式金氧半功率放大器設計與實現
    (2015) 黃望龍; Huang, Wang-Lung
    對於射頻收發器系統來說,功率放大器扮演著相當重要的角色,為了達到高輸出功率與高效率,現今,功率放大器的設計以砷化鎵製程(GaAs process)為主。近年來隨著CMOS的進步,射頻電路大部份已經成功整合至CMOS 製程當中,且CMOS具有低功率消耗、低成本、高整合度的優勢,因此本論文將設計及實現三個使用不同功率合成技術的X頻帶互補式金氧半功率放大器。 第一個電路為變壓器功率合成技術之X頻段功率放大器,藉由變壓器實現功率合成而達到較高的輸出功率,量測增益("S" _"21" )為14.189 dB,飽和輸出功率("P" _"sat" )為24.74 dBm,1dB增益壓縮輸出功率(〖"OP" 〗_"1dB" )為16.63 dBm,最高功率附加效率(PAE)為19.9 %,晶片佈局面積為0.56 mm^2。 第二個電路為串聯結合變壓器功率合成技術之X頻段功率放大器,藉由堆疊每一功率元件的電壓,進而抬高整體的輸出電壓及功率,量測增益("S" _"21" )為13.08 dB,飽和輸出功率("P" _"sat" )為26.3 dBm,1dB增益壓縮輸出功率(〖"OP" 〗_"1dB" )為23.3 dBm,最高功率附加效率(PAE)為12.6 %,晶片佈局面積為1.08 mm^2,。 第三個電路為基於變壓器的電流合成技術之X頻段功率放大器,將兩組功率放大器元件直接並聯,藉此提高輸出功率,量測增益("S" _"21" )為13.4 dB,並達到27.3 dBm的飽和輸出功率("P" _"sat" ),23.84 dBm的1dB增益壓縮輸出功率(〖"OP" 〗_"1dB" )及19 %的最高功率附加效率(PAE) ,晶片佈局面積為1.27 mm^2。